2、 苹果A系列芯片性能强于高通芯片,一个很重要原因就是苹果A系列芯片没有集成基带,只由CPU和GPU两个部分组成,甚至连WiFi芯片也没有。 因此在相同的体积和工艺制程下,苹果A系芯片CPU的面积更大,上面可以集成的晶体管数量也就越多。 而高通本来是通信行业的,和手机处理器比起来,基带芯片才是它最拿手的地方。

5、 最根本的原因是商业模式的差异导致iPhone的cpu可以力压骁龙。 高通公司不生产手机。 它只向手机制造商销售骁龙芯片。 手机制造商也分三六九等。 高通必须考虑他们的价格承受能力，在设计手机的时候不能为了性能一昧的堆料。

3、 最根本的原因是商业模式的差异导致iPhone的cpu能够碾压骁龙。 高通不生产手机。 它只向手机制造商出售骁龙芯片。 手机厂商也分三六类。

4、 高通只有CPU部分比a系列弱，其它的包括带宽，基带，GPU，WiFi射频等等方面都比a系列好， 但是高通的芯片一般要落后两个半月。 因为苹果最早开始大规模的研发智能手机芯片，有先发优势，还有高通的客户主要是给安卓机使用，比较注重与多核的应用。

1、 所以高通的CPU其实是牺牲了很多性能而换取了更多的兼容性。