手机CPU性能排行榜2024(手机排行榜性能最好的2023)

随着智能手机技术不断发展，处理器性能也随之提升。 以下是 2024 年最强大的手机 CPU，按性能从高到低排列：
1. 苹果 A17 Bionic
苹果在 iPhone 15 系列中使用的最新芯片组
基于 3nm 工艺制程，具有更高的能效和性能
配备 6 个高性能内核和 4 个能效内核
2. 高通骁龙 8 Gen 3
高通骁龙 8 系列的最新旗舰芯片组
基于 3.2GHz 时钟频率的 4 纳米工艺制程
包括 1 个超大核、2 个大核、2 个中核和 3 个小核
3. 三星 Exynos 2400
三星针对其 Galaxy S24 系列开发的最新芯片组
基于 4 纳米工艺制程，具有增强的人工智能和图形处理能力
搭载 1 个超大核、3 个大核、4 个中核和 4 个小核
4. 联发科技 Dimensity 10000
联发科技用于其旗舰智能手机的顶级芯片组
基于 4 纳米工艺制程，具有高速和低功耗
包括 1 个超大核、3 个大核、4 个中核和 4 个小核
5. 谷歌 Tensor G3
谷歌为其 Pixel 8 系列开发的定制芯片组
具有增强的人工智能和机器学习功能
专注于相机和视频处理
6. 高通骁龙 8 Gen 2+
高通骁龙 8 Gen 2 的升级版
提高了时钟频率和能效
适用于搭载骁龙 8 Gen 2 的智能手机的中期更新
7. 三星 Exynos 2300
三星用于其 Galaxy S23 系列的上一代旗舰芯片组
基于 4 纳米工艺制程，具有强大的性能和效率
包括 1 个超大核、3 个大核、4 个中核和 4 个小核
8. 联发科技 Dimensity 9200
联发科技另一款强大的芯片组，用于其中端和高端智能手机
基于 4 纳米工艺制程，具有出色的性能和低功耗
包括 1 个超大核、3 个大核、4 个中核和 4 个小核
9. 高通骁龙 7 Gen 2
高通用于其中端智能手机的顶级芯片组
基于 4 纳米工艺制程，具有平衡的性能和能效
包括 2 个大核、4 个中核和 2 个小核
10. 联发科技 Dimensity 8100
联发科技的中端芯片组，具有出色的性能和价值
基于 5 纳米工艺制程，具有低功耗和良好的整体性能
包括 4 个大核和 4 个小核
请注意，此排名基于当前可用信息，并且可能会随着新芯片组的发布而改变。