华为芯片麒麟9000s是谁设计的

设计者： 华为海思半导体
具体设计团队： 由华为海思内部分属中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）和人工智能（AI）等各个领域的顶级工程师组成。
设计特点：
麒麟 9000S 是一款集成多项先进技术的旗舰级移动芯片，包括：
5nm 工艺：采用台积电先进的 5nm 制造工艺，提高了晶体管密度和能效。
Cortex-A77 8 核 CPU：包括 1 个大核、3 个中核和 4 个小核，提供卓越的单核和多核性能。
Mali-G78 24 核 GPU：提供强大的图形处理能力，支持高帧率游戏和视频播放。
达芬奇架构 NPU：先进的神经处理单元，具有 24 个核心，为 AI 应用提供加速支持。
巴龙 5000 调制解调器：支持 5G 网络，提供超高速连接。
Kirin ISP 6：图像信号处理器，优化图像和视频质量。
设计理念：
麒麟 9000S 芯片的设计理念是创造一个全面领先的移动平台，兼具高性能、低功耗和先进的 AI 能力。 该芯片旨在为顶级智能手机提供极致的用户体验，包括流畅的性能、长效的电池续航和出色的多媒体功能。
设计团队：
华为海思半导体由一群经验丰富的工程师组成，他们在移动芯片设计领域拥有丰富的专业知识。 该团队投入了大量时间和精力来研究和开发麒麟 9000S 芯片，以确保其满足最苛刻的智能手机要求。