华为麒麟9000S芯片到底谁做的

华为海思半导体设计：
华为海思半导体是华为旗下的半导体设计公司。
负责麒麟系列芯片的设计和开发。
拥有强大的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验。
台积电代工生产：
台积电是全球领先的晶圆代工企业。
拥有先进的芯片制造工艺和成熟的生产技术。
为麒麟9000S芯片提供了代工生产服务。
麒麟9000S芯片的生产流程：
1. 华为海思半导体完成麒麟9000S芯片的设计，包括架构、电路、版图等。
2. 台积电将华为设计的芯片版图转换为掩模。
3. 掩模被用于制造光刻胶版。
4. 光刻胶版通过光刻机将芯片设计转移到晶圆上。
5. 经过蚀刻、刻蚀、沉积等工艺，晶圆上形成芯片电路和结构。
6. 晶圆被切割成单个芯片，并进行封装。
需要注意的是：
由于美国制裁，华为无法从台积电获得新的芯片代工订单。
麒麟9000S芯片是华为在制裁前最后一代海思自研芯片。
因此，目前的麒麟9000S芯片库存有限，华为已不再生产新的麒麟9000S芯片。