华为海思芯片最早什么时候出

就在大家都为海思麒麟芯片担心的时候，华为却对海思芯片表明了自己的态度：华为对海思芯片没有盈利的一些要求，而且华为是不会放弃海思芯片的，不仅如从1991 年开始ASIC 设计中心开始，海思半导体的发展一直在稳步前进：1993 年推出第一款数字芯片，1998 年生产第一款混合信号芯片，2001 年推出第一款SOC 芯片，2002 年推出第一款COT 芯片，2004年开始在自有的EDA 平台上设计数字芯片，2006 年启动

2009年，海思正式推出第一款移动处理器K3,作为第一款移动处理器并没有用到自家产品上，而是用在山寨机上，并不如何样。2012年，海思又推出了K3的升级版——K3V2,采用A9 四核设计，造工艺40nm,GPU方面使用GC40002004年10月，华为创办了海思（HiSilicon）公司，它的前身是华为集成电路设计中心，正式开启了华为的手机芯片研发之路。2006年，海思开始着手研发自己的

2009年，华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向场化。2012年，华为发布K3V2芯片，采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU,采用40nm程造无不彰显了海思多年发展的成果！下面来看看麒麟发展史，我们以时间轴出发海思是华为为摆脱美芯片的依赖，决心自研芯片而成立的芯片设计公司！海