华为海思芯片最早什么时候出
发布时间:2024-09-02 05:06:47就在大家都为海思麒麟芯片担心的时候,华为却对海思芯片表明了自己的态度:华为对海思芯片没有盈利的一些要求,而且华为是不会放弃海思芯片的,不仅如从1991 年开始ASIC 设计中心开始,海思半导体的发展一直在稳步前进:1993 年推出第一款数字芯片,1998 年生产第一款混合信号芯片,2001 年推出第一款SOC 芯片,2002 年推出第一款COT 芯片,2004年开始在自有的EDA 平台上设计数字芯片,2006 年启动
2009年,海思正式推出第一款移动处理器K3,作为第一款移动处理器并没有用到自家产品上,而是用在山寨机上,并不如何样。2012年,海思又推出了K3的升级版——K3V2,采用A9 四核设计,造工艺40nm,GPU方面使用GC40002004年10月,华为创办了海思(HiSilicon)公司,它的前身是华为集成电路设计中心,正式开启了华为的手机芯片研发之路。2006年,海思开始着手研发自己的
2009年,华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),因为第一款产品不是很成熟,K3V1最终没有走向场化。2012年,华为发布K3V2芯片,采用1.5GHz主频四核Cortex-A9架构,集成GC4000的GPU,采用40nm程造无不彰显了海思多年发展的成果!下面来看看麒麟发展史,我们以时间轴出发海思是华为为摆脱美芯片的依赖,决心自研芯片而成立的芯片设计公司!海
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