华为新芯片谁加工的

目前，华为海思已经与多家代工厂建立了合作，包括：
中芯国际：中国大陆最大的芯片代工厂，目前生产华为部分麒麟芯片的低端和中端型号。
华力微电子：中国大陆另一家芯片代工厂，目前正在与华为探讨合作生产麒麟芯片的可能性。
联电科技：台湾芯片代工厂，目前仅生产华为部分非麒麟芯片，但也在考虑与华为合作生产麒麟芯片。
三星电子：韩国芯片代工厂，此前曾与华为有过合作，但目前已暂停供应麒麟芯片。
值得注意的是，由于美国制裁，这些代工厂生产华为麒麟芯片所使用的技术和工艺都受到限制，无法达到台积电的先进水平。 因此，华为麒麟芯片的性能和功耗可能受到一定的影响。
此外，华为还在自建芯片工厂，以减少对外部代工厂的依赖。 目前，华为的芯片工厂位于上海，预计将于2023年投入使用。 该工厂将主要生产华为自研的先进芯片。