华为海思芯片什么时候开始研发的

从1991 年开始ASIC 设计中心开始，海思半导体的发展一直在稳步前进：1993 年推出第一款数字芯片，1998 年生产第一款混合信号芯片，2001 年推出第一款SOC 芯片，2002 年推出第一款COT 芯片，2004年开始在自有的EDA 平台上设计数字芯片，2006 年启动2004年，华为海思半导体成立，当时主要是为华为的通信设备研发芯片2005年，华为研发出自己的通信基带，华为海思开始在通信基带场占有一席之地2009

因为任正非的高瞻远瞩，华为于2004年10月专门组建手机芯片研发队伍，希望走出对美芯片的依赖。5年之后……2009年，华为推出第一款智能手机芯片——Hi3611(K3V1),因为第一款产品不是很成熟，K3V1最终没有走向1991年，华为创建华为集成电路设计中心，是华为对自主芯片研发的开始，当时该公司专注设计生产ASIC,直到2004年10月，在它基础上成立

华为海思也不例外，早就开始研发了。海思不仅在子芯片方面已经申请了多项专利，华为还默默造了一条完整的子芯片产业链。之前，华为在武汉建的第一个芯片厂，其实就是生产芯片的晶圆厂。子芯片的造45nm工艺海思是华为为摆脱美芯片的依赖，决心自研芯片而成立的芯片设计公司！海麒麟980是华为投入3年研发的处理器，GPU理论性能超越同期高通骁龙845