2023手机处理器最新排名天梯

旗舰级
骁龙 8 Gen 2（高通）
苹果 A16 Bionic（苹果）
天玑 9200（联发科）
次旗舰级
骁龙 8+ Gen 1（高通）
天玑 8200（联发科）
三星 Exynos 2200（三星）
中端级
骁龙 7+ Gen 1（高通）
天玑 8100（联发科）
三星 Exynos 1280（三星）
入门级
骁龙 695（高通）
天玑 700（联发科）
联发科 Helio G88（联发科）
性能分析
旗舰级处理器
骁龙 8 Gen 2：当前性能最强的手机处理器，采用 4nm 制程工艺，搭载 1x Cortex-X3 超大核、2x Cortex-A715 大核、2x Cortex-A710 中核、3x Cortex-A510 小核，GPU 为 Adreno 740。
苹果 A16 Bionic：苹果为 iPhone 14 系列设计的处理器，采用 4nm 制程工艺，搭载 2x Avalanche 大核、4x Blizzard 中核，GPU 为 Apple GPU。
天玑 9200：联发科旗舰处理器，采用 4nm 制程工艺，搭载 1x Cortex-X3 超大核、3x Cortex-A715 大核、4x Cortex-A510 小核，GPU 为 Immortalis-G715 MC11。
次旗舰级处理器
骁龙 8+ Gen 1：骁龙 8 Gen 1 的升级版，采用 4nm 制程工艺，CPU 和 GPU 性能均有提升。
天玑 8200：性能强劲的中端处理器，采用 4nm 制程工艺，搭载 1x Cortex-A715 大核、3x Cortex-A710 中核、4x Cortex-A510 小核，GPU 为 Mali-G610 MC6。
三星 Exynos 2200：三星旗舰处理器，采用 4nm 制程工艺，搭载 1x Cortex-X2 超大核、3x Cortex-A710 大核、4x Cortex-A510 小核，GPU 为 Xclipse 920。
中端级处理器
骁龙 7+ Gen 1：骁龙 7 Gen 1 的升级版，采用 4nm 制程工艺，CPU 和 GPU 性能均有提升。
天玑 8100：联发科中端处理器，采用 5nm 制程工艺，搭载 4x Cortex-A78 大核、4x Cortex-A55 小核，GPU 为 Mali-G610 MC6。
三星 Exynos 1280：三星中端处理器，采用 5nm 制程工艺，搭载 2x Cortex-A78 大核、6x Cortex-A55 小核，GPU 为 Mali-G68 MP4。
入门级处理器
骁龙 695：骁龙 6 系列处理器，采用 6nm 制程工艺，搭载 2x Cortex-A76 大核、6x Cortex-A55 小核，GPU 为 Adreno 619。
天玑 700：联发科入门级处理器，采用 7nm 制程工艺，搭载 2x Cortex-A76 大核、6x Cortex-A55 小核，GPU 为 Mali-G57 MC2。
联发科 Helio G88：联发科入门级游戏处理器，采用 12nm 制程工艺，搭载 2x Cortex-A75 大核、6x Cortex-A55 小核，GPU 为 Mali-G52 MC2。