2023年手机cpu性能天梯图(2024年手机cpu天梯图快科技)

2023 年手机 CPU 性能天梯图
高性能
Apple A16 Bionic
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
MediaTek Dimensity 9200
中端
Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1
MediaTek Dimensity 8200
Exynos 1380
入门级
Qualcomm Snapdragon 695
MediaTek Helio G99
Unisoc T700
要素
核心数量：CPU 拥有的核心数量，越多越好。
时钟速度：每个核心的运行速度，以 GHz 为单位，越高越好。
制造工艺：用于制造 CPU 的半导体工艺，越小越好。
缓存：存储 CPU 所需数据的超高速内存，越大越好。
图形性能：CPU 中用于处理图形的 GPU 单元，性能越好。
能效：CPU 在执行相同任务时消耗的功率，越低越好。