华为麒麟985芯片是哪里产的
发布时间:2024-04-30 19:29:51华为麒麟985芯片是华为海思半导体设计的一款SoC(片上系统),其生产涉及以下几个方面:
设计:
华为海思半导体设计团队负责芯片的架构设计、电路设计和验证。
造:
麒麟985芯片由台积电 (TSMC) 代工造,采用7nm(纳米)工艺。
封测:
封测环节包括将芯片片封装到保护壳中,以及进行最终测试。 封测厂通常与代工厂合作,但华为海思也拥有自己的封测厂。
组装:
封测后的芯片组装到华为设备中,例如智能手机和平板电脑。
产地:
基于上述造流程,华为麒麟985芯片的生产主要涉及以下家/地区:
中大陆:芯片设计和部分封测在华为海思深圳总部进行。
中台湾:芯片由台积电代工造,封测厂可能有部分位于台湾。
其他家/地区:封测厂可能分布在其他家/地区,例如韩和马来西亚。
因此,华为麒麟985芯片的生产是一个涉及多家/地区协作的复杂过程,但芯片设计的核心部分是由华为海思在深圳完成的。
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