华为麒麟985芯片是哪里产的

华为麒麟985芯片是华为海思半导体设计的一款SoC（片上系统），其生产涉及以下几个方面：
设计：
华为海思半导体设计团队负责芯片的架构设计、电路设计和验证。
造：
麒麟985芯片由台积电 (TSMC) 代工造，采用7nm（纳米）工艺。
封测：
封测环节包括将芯片片封装到保护壳中，以及进行最终测试。 封测厂通常与代工厂合作，但华为海思也拥有自己的封测厂。
组装：
封测后的芯片组装到华为设备中，例如智能手机和平板电脑。
产地：
基于上述造流程，华为麒麟985芯片的生产主要涉及以下家/地区：
中大陆：芯片设计和部分封测在华为海思深圳总部进行。
中台湾：芯片由台积电代工造，封测厂可能有部分位于台湾。
其他家/地区：封测厂可能分布在其他家/地区，例如韩和马来西亚。
因此，华为麒麟985芯片的生产是一个涉及多家/地区协作的复杂过程，但芯片设计的核心部分是由华为海思在深圳完成的。