手机cpu性能天梯图详细版(手机cpu排名一览表)

手机 CPU 性能天梯图详细版

高性能

- Apple A16 Bionic
- Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2

中高性能

- Apple A15 Bionic
- Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1

中性能

- Qualcomm Snapdragon 870
- MediaTek Dimensity 1200

中低性能

- Qualcomm Snapdragon 778G
- MediaTek Dimensity 900

低性能

- Qualcomm Snapdragon 695
- MediaTek Helio G95
举例几个要素：
时钟频率：处理器每秒执行指令的次数，单位为 GHz。
核心数：处理器同时执行指令的组件数量，更多核心通常意味着更高的性能。
工艺制程：用于制造处理器的半导体技术的尺寸，以纳米 (nm) 为单位。 较小的工艺制程允许在更小的空间中放置更多的晶体管，从而提高效率和性能。
微架构：处理器的内部设计，包括指令集和缓存配置。 不同的微架构可能针对不同的性能和效率目标进行优化。
GPU：图形处理器，负责处理图形任务，如游戏和视频播放。 更强大的 GPU 通常提供更好的图形性能。