即将发布的新款手机有哪些

苹果
iPhone 15 系列：预计于 2023 年 9 月发布，可能包括 iPhone 15、iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max 和一款新的“Ultra”机型。 传闻配备更快的 A16 仿生芯片、改进的相机系统和 Dynamic Island 设计。
三星
Galaxy S23 系列：预计于 2023 年 2 月 1 日发布，可能包括 Galaxy S23、Galaxy S23+和Galaxy S23 Ultra。 传闻配备高通骁龙 8 Gen 2 芯片、改进的摄像头设置和更长的电池续航时间。
小米
小米 13 系列：预计于 2023 年 12 月发布，可能包括小米 13 和小米 13 Pro。 传闻配备高通骁龙 8 Gen 2 芯片、改进的徕卡相机系统和快速充电技术。
华为
华为 Mate 60 系列：预计于 2023 年第 4 季度发布，可能包括华为 Mate 60 和 Mate 60 Pro。 传闻配备麒麟 9000S 芯片、哈苏相机系统和鸿蒙操作系统。
一加
一加 11：预计于 2023 年 2 月发布，可能配备高通骁龙 8 Gen 2 芯片、AMOLED 显示屏和哈苏相机系统。
谷歌
Pixel Fold：预计于 2023 年 5 月发布，可能会成为谷歌第一款可折叠智能手机。 传闻配备强大的 Tensor G2 芯片和出色的相机系统。
诺基亚
诺基亚 X30 5G：预计于 2023 年 2 月发布，可能配备高通骁龙 695 芯片、AMOLED 显示屏和 PureView 相机技术。
摩托罗拉
Moto Razr 2023：预计于 2023 年 3 月发布，可能会成为第三代可折叠 Razr 智能手机。 传闻配备高通骁龙 8 Gen 1 芯片、可折叠显示屏和先进的摄像头系统。
荣耀
荣耀 Magic 5 系列：预计于 2023 年 2 月发布，可能包括荣耀 Magic 5 和 Magic 5 Pro。 传闻配备高通骁龙 8 Gen 2 芯片、IMX890 主摄像头和大电池。
黑莓
黑莓 Titan：预计于 2023 年 2 月发布，可能是一款安全性和隐私性为重点的智能手机。 传闻配备高通骁龙 888 芯片、物理键盘和先进的通信功能。