2024手机cpu 天梯(手机处理器天梯榜)

2024 手机 CPU 天梯
要素：
处理器架构：确定 CPU 的设计和指令集（例如，ARMv9、x86-64）
内核数量：CPU 中物理处理器的数量
时钟速度：以 GHz 为单位衡量的 CPU 运行速度
缓存大小：存储临时数据的 CPU 组件，可以提高性能
指令集：CPU 可以执行的指令集合
人工智能引擎：专门用于处理人工智能任务的 CPU 组件
图形处理器（GPU）：集成在 CPU 中处理图形任务的组件
预测天梯：
旗舰级：
苹果 A17 Bionic
高通 Snapdragon 8 Gen 4
联发科 Dimensity 2200
中档：
高通 Snapdragon 7 Gen 3
联发科 Dimensity 1100
三星 Exynos 2200
入门级：
高通 Snapdragon 6 Gen 2
联发科 Dimensity 820
紫光展锐虎贲 T770
举例：
苹果 A17 Bionic：基于 ARMv9 架构的 6 核处理器，时钟速度高达 3.5 GHz，配备 32 MB 缓存和专用 AI 引擎。
高通 Snapdragon 8 Gen 4：基于 ARMv9 架构的 8 核处理器，时钟速度高达 3.2 GHz，配备 50 MB 缓存和 Adreno 740 GPU。
联发科 Dimensity 2200：基于 ARMv9 架构的 8 核处理器，时钟速度高达 3.1 GHz，配备 40 MB 缓存和 Mali-G710 MC10 GPU。