2023手机处理器性能天梯图(2023最新手机处理器排名)

2023 手机处理器性能天梯图
要素：
处理器名称：处理器型号和制造商。
工艺：半导体制造中使用的节点尺寸（以纳米 (nm) 为单位）。
核心数：处理器中处理任务的内核数量。
频率：处理器内核运行的速度（以吉赫兹 (GHz) 为单位）。
缓存：高速内存，用于存储经常访问的数据。
架构：处理器的设计和指令集。
图形处理单元 (GPU)：用于处理图形任务的专用处理器。
AI 性能：人工智能任务的性能指标。
功耗：以兆瓦 (mW) 为单位测量的处理器功耗。
天梯图：
Tier 1：
Apple A17 Bionic
Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3
Tier 2：
MediaTek Dimensity 9200
Samsung Exynos 2300
Tier 3：
Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
MediaTek Dimensity 8100
Tier 4：
Qualcomm Snapdragon 780G
MediaTek Dimensity 7000
Tier 5：
Qualcomm Snapdragon 695
MediaTek Dimensity 600