手机cpu天梯图2023年10月最新版

旗舰级
高通骁龙 8 Gen 2
苹果 A16 Bionic
次旗舰级
高通骁龙 8+ Gen 1
联发科天玑 9200
中端级
高通骁龙 7 Gen 2
联发科天玑 8200
三星 Exynos 1280
入门级
高通骁龙 695
联发科天玑 700
三星 Exynos 1280
详细说明
旗舰级
高通骁龙 8 Gen 2：目前最强大的安卓 SoC，采用 4nm 工艺，拥有 1 个 X3 核心、2 个 A715 核心、2 个 A710 核心和 3 个 A510 核心。 性能和能效均达到新的高度。
苹果 A16 Bionic：最新的苹果移动 SoC，基于 4nm 工艺，拥有 2 个高性能核心、4 个高能效核心和 16 核神经引擎。 在性能和电池续航时间方面均处于领先地位。
次旗舰级
高通骁龙 8+ Gen 1：骁龙 8 Gen 1 的升级版，采用 4nm 工艺，频率更高，能效更好。
联发科天玑 9200：联发科最新的旗舰级 SoC，采用 4nm 工艺，拥有 1 个 X3 核心、3 个 A715 核心、4 个 A510 核心和 1 个 GPU。
中端级
高通骁龙 7 Gen 2：中端 SoC 的领导者，采用 4nm 工艺，拥有 1 个 A715 核心、6 个 A510 核心和 1 个 GPU。
联发科天玑 8200：天玑 9000 的继任者，采用 4nm 工艺，拥有 1 个 X2 核心、3 个 A715 核心、4 个 A510 核心和 1 个 GPU。
三星 Exynos 1280：三星的中端 SoC，采用 5nm 工艺，拥有 2 个 A78 核心、6 个 A55 核心和 1 个 GPU。
入门级
高通骁龙 695：入门级 SoC 的佼佼者，采用 6nm 工艺，拥有 2 个 A76 核心、6 个 A55 核心和 1 个 GPU。
联发科天玑 700：天玑 800U 的继任者，采用 7nm 工艺，拥有 2 个 A76 核心、6 个 A55 核心和 1 个 GPU。
三星 Exynos 1280：三星的入门级 SoC，采用 5nm 工艺，拥有 2 个 A78 核心、6 个 A55 核心和 1 个 GPU。
请注意，此天梯图仅基于官方规格和基准测试，实际性能可能因设备设计、优化和软件版本而异。