华为何时能够自己生产芯片

芯片自研能力：
华为于 2004 年成立海思半导体，开始芯片研发。 经过多年的投入和积累，华为已具备一定的芯片设计能力，特别是移动端芯片。
芯片制造能力：
华为并没有自己的晶圆厂，无法自行生产芯片。 华为与全球领先的晶圆代工厂合作，如台积电、三星等，委托他们代工生产芯片。
目前生产的芯片类型：
华为海思半导体主要设计和生产以下类型的芯片：
移动处理器（麒麟系列）
通信芯片（巴龙系列）
影像处理芯片
人工智能芯片（昇腾系列）
预计实现完全自产时间：
实现完全的自产芯片需要包括芯片设计、制造、封装测试等各个环节。 目前，华为在芯片设计方面具备较强的能力，但在芯片制造方面还依赖外部代工厂。
受美国制裁的影响，华为与台积电的合作遭遇阻碍。 华为正在积极寻求替代方案，如发展自己的晶圆厂或与其他晶圆代工厂合作。
业内专家普遍认为，华为完全自产芯片还需要一段时间，预计在 未来 5-10 年内有可能实现。