华为海思芯片在哪里研发

华为海思对标中台湾的联发科(MTK),负责研发芯片。华为麒麟在3G芯片大战中，扮演了“黑马"的角色。2009年，华为就已经推出了一款K3处理器试水智能手机，这也是内第一款智能手机处理器。而华为芯片真正的为所知海思处理器是中的，它是属于华为集团的手机处理器芯片产品。目前应用较多的属于华为海思麒麟系列。作为全球先ICT企业，华为从2006年开始启动智能手机芯片的开发，2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处

海思芯片就在这里研发，华为最重要的研究机构2012实验室也在这里。这里有25000名华为核心技术研发员.华为自主研发的海思麒麟芯片是由台湾的台积电代工生产的，而在2021年发布的手机上使用的却是美高通公司的骁龙系列芯片。通过华为在芯片域的不断投入，他们成功地研发了麒麟系列芯片，其中麒麟9000芯片采用了5nm程，从性能上来看，不输给主流的高通骁龙888和苹果A13芯片。然而，由于外部因素的影响，目前麒麟芯片正面临断供的面。因此，只能从高通进口骁龙888和骁龙778G芯片，用于2021年发布

海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上