华为麒麟9000s谁研发的

研发团队：
华为海思半导体公司拥有一个由数千名工程师组成的世界级研发团队，包括芯片架构师、算法工程师、硬件设计工程师和软件开发人员等。 麒麟9000s的研发涉及多学科协作，包括：
系统架构：负责芯片整体架构设计，包括处理内核、图形处理单元（GPU）、存储子系统和外围设备的集成。
电路设计：负责设计处理内核、GPU、存储控制器和 IO 接口等关键电路。
算法开发：优化处理器微架构、调度算法和功耗管理，以提高性能和效率。
软件开发：开发与芯片相关的驱动程序、中间件和操作系统支持。
研发流程：
麒麟9000s的研发遵循华为海思半导体严格的研发流程，包括：
需求分析：收集市场需求和客户反馈，确定处理器的目标性能、功耗和功能要求。
架构设计：基于需求分析，设计芯片的整体架构和功能模块。
RTL 设计：使用硬件描述语言（HDL）编写描述处理器功能的寄存器传输级（RTL）代码。
仿真和验证：通过仿真和验证工具验证 RTL 代码的正确性和功能。
物理设计：将 RTL 代码转化为物理布局，并进行版图设计和验证。
流片制造：将经过验证的物理布局送到代工厂进行流片制造，生产出芯片。
测试和封装：对流片进行测试和封装，确保芯片达到性能和质量要求。
与外部公司的合作：
在麒麟9000s的研发过程中，华为海思半导体与外部公司进行了合作，包括：
台积电（TSMC）：负责麒麟9000s的代工制造。
ARM：提供芯片架构许可，包括 Cortex-A77 CPU 内核和 Mali-G78 GPU。
Synopsys：提供设计自动化工具，用于 RTL 设计、仿真和验证。
Cadence：提供设计自动化工具，用于版图设计和验证。