华为芯片麒麟9000s是自己造的么

华为麒麟9000s 芯片并不是华为自己制造的。 它是由台积电（TSMC）代工生产的。
代工生产
代工生产模式是一种芯片制造模式，其中芯片设计公司负责芯片的设计，而代工公司负责芯片的实际制造。 代工公司拥有先进的芯片制造设施和专业技术，可以在晶圆上将芯片设计转换为物理设备。
华为和台积电的合作
华为是一家芯片设计公司，它专注于设计和开发自己的芯片，包括麒麟系列移动处理器。 台积电是一家代工公司，它是全球最大的半导体代工制造商之一。 华为和台积电有着长期的合作关系，由台积电代工生产华为设计的麒麟芯片。
麒麟9000s 芯片的技术特征
麒麟9000s 芯片是华为推出的5G 旗舰移动处理器。 它采用5nm 制程工艺，内置8 核CPU，包括1 个主频为3.13GHz 的Cortex-A77 核心、3 个主频为2.54GHz 的Cortex-A77 核心和4 个主频为2.04GHz 的Cortex-A55 核心。
此外，麒麟9000s 芯片还集成了Mali-G78 MP22 图形处理器、Kirin NPU 和双5G 调制解调器。
美国制裁的影响
2020 年，美国因安全问题将华为列入实体清单，禁止美国公司向华为供应技术和产品。 此举也影响到台积电与华为的合作。 2020 年9 月，台积电确认停止为华为代工生产麒麟芯片。
华为后续的芯片计划
被列入实体清单后，华为一直在探索其他芯片制造选项。 它投资了国内芯片制造商中芯国际，并正在开发自己的芯片制造能力。 然而，建立自己的芯片制造设施是一个复杂且耗时的过程，华为短期内不太可能实现完全自给自足。