手机cpu性能排行天梯图2024(手机处理器对比天梯图)

2024 手机 CPU 性能排名天梯图
1. 苹果 A17 仿生
制程工艺：3 纳米
核心数：8 颗（4 颗性能内核 + 4 颗能效内核）
2. 高通骁龙 8 Gen 4
制程工艺：4 纳米
核心数：8 颗（1 颗超大核 + 3 颗大核 + 4 颗小核）
3. 联发科天玑 1200
制程工艺：5 纳米
核心数：8 颗（1 颗超大核 + 3 颗大核 + 4 颗小核）
4.三星 Exynos 2400
制程工艺：4 纳米
核心数：8 颗（1 颗超大核 + 3 颗大核 + 4 颗小核）
5. 苹果 M2 Max
制程工艺：5 纳米
核心数：12 颗（8 颗性能内核 + 4 颗能效内核）
6. 高通骁龙 8+ Gen 3
制程工艺：4 纳米
核心数：8 颗（1 颗超大核 + 3 颗大核 + 4 颗小核）
7. 联发科天玑 9200
制程工艺：5 纳米
核心数：8 颗（1 颗超大核 + 3 颗大核 + 4 颗小核）
8. 三星 Exynos 2300
制程工艺：5 纳米
核心数：8 颗（1 颗超大核 + 3 颗大核 + 4 颗小核）
要素：
- 制程工艺：半导体中集成电路的特征尺寸，单位为纳米（nm）。 更小的制程工艺意味着更高的晶体管密度和更低的功耗。
- 核心数：CPU 中处理指令的核心数量。 更多的核心可以同时处理更多的任务，从而提高性能。
- 核心架构：用于构建每个核心的微体系结构，决定了其指令集和并行执行能力。
- 时钟速度：以千兆赫兹 (GHz) 为单位测量，表示 CPU 每秒处理的指令数。
- 缓存：一种高速内存，用于存储常用数据和指令，以减少对主内存的访问延迟。