手机处理器排行榜2024

发布时间：2024-04-30 18:05:30

1、2023手机cpu处理器排行榜

2023年手机最佳CPU处理器前十名：骁龙8gen2、A16Bionic、苹果A15Bionic、骁龙8Gen1Plus、高通骁龙8Gen1、联发科天玑9200、高通骁龙888、联发科天玑9000+、联发科天玑9000、苹果A14Bionic。

1.Snapdragon8gen2

Snapdragon8gen2处理器采用Kryo780处理器架构，包括1个超大核心、3个高性能核心和4个高效核心。高性能核心，能够提供优异的多核性能和优异的能效比。

2.A16Bionic

A16Bionic凳子（A16Bionic）是苹果公司在北京时代开发的。 4nm工艺移动芯片于2022年9月8日凌晨1点上市。

3.A15Bionic

A15仿生芯片性能进一步提升。 A15仿生芯片采用5nm工艺技术。 iPhone13Pro系列中的A15Bionic芯片配备了全新的5核GPU，可提供强大的图形处理能力。与领先的竞争产品相比，速度最高可达50%，并且可以提供高质量的视频应用程序。支持高性能游戏和一系列相机功能。

4.Snapdragon8Gen1Plus

Snapdragon8Gen1Plus是高通下一代Snapdragon8Gen1芯片的优化版本。高通下一代Snapdragon8Gen1芯片代号为sm8450，Plus优化版本为sm8475。

5.Snapdragon8Gen1

集成八核KryoCPU，包括来自X2的基于Cortex的3.0GHz核心、三个基于Cortex-A710的高性能2.5GHz核心和四个高效1.8核心基于Cortex-A510的GHz内核。骁龙8Gen1芯片的制程工艺从骁龙888的三星5nm制程工艺升级为三星4nm制程工艺。

6.天玑9200处理器

强大的处理性能：天玑9200采用8个核心，其中4个高性能Cortex-A78核心和4个高效Cortex-A55核心，能够提供非常强大的处理性能，以满足大多应用程序和游戏的需求。

7.骁龙888

888是首款正式采用Cortex-X1核心的芯片。（基本ARM设计，带有一些高通调整）。与A78相比，X1每个时钟可以执行的指令多了33%，SIMD硬件增加了一倍，L1和L2缓存的容量也增加了一倍。 Cortex-X1内核的运行频率为2.84GHz。

8.天玑9000+

采用台积电4nm工艺，Armv9架构，八核。该处理器包括一个主频高达3.2GHz的超大ArmCortex-X2核心、三个ArmCortex-A710大核心和四个高能效ArmCortex-A510核心。 CPU架构和旗舰级十核GPUArmMali-G710相比上一代CPU性能提升5%，GPU性能提升10%。

9.天玑9000

采用台积电4nm工艺，处理器采用“1+3+4英寸三丛集Armv9架构，提升了APU性能，提升了ISP处理速度，支持最多支持一颗摄像头”像素达到3.2亿，采用十核Mali-G710GPU，配备R165G调制解调器。

10.A14Bionic

A14Bionic是苹果公司推出的，安装在iPhone12、iPad系列手机上。 Air（第四代）和iPad（第十代）均采用台积电5nm工艺，集成118亿个晶体管。

2、处理器排行榜手机2023最新

处理器排名有苹果A17、骁龙8gen2CPU、天玑9200CPU、骁龙7Gen2、骁龙782G、天玑9200+处理器等。

1.AppleA17

AppleA17是最新一代的Apple处理器。该处理器采用5纳米工艺制造，并采用全新M14架构，效率更高，性能提升幅度更大。此外，苹果A17还添加了新的神经引擎和机器学习技术，以更好地支持iOS操作系统的各种功能。

2.Snapdragon8gen2CPU

Snapdragon8gen2CPU采用Kryo780CPU架构，包含1个超大核心、3个高性能核心和4个高性能核心，提供出色的多核性能和能耗。效率。该处理器采用5纳米工艺技术，比前代产品更先进、功耗更低。

3.天玑9200CPU强大的处理性能，天玑9200采用了8个核心，其中4个高性能Cortex-A78核心和4个高效Cortex-A55核心，可以提供非常强大的处理性能，满足大多数应用和应用的需求。游戏。先进的工艺技术，天玑9200采用6纳米工艺技术，比同级别的其他处理器更加先进。

4.Snapdragon7Gen2

CPU核心为1个超大Cortex-X2核心2.91GHz+3个大Cortex-A710核心2.49GHz+4.1.8GHzCortex：A510小核总共8个核心；Adreno725GPU核心（580MHz）支持最新的LPDDR5高速内存和UFS3.1闪存。

5.骁龙782G

骁龙782G处理器基于台积电6nm工艺打造，采用目前常见的1+3+4三丛集架构。它由一个主频为2.71GHz的大A78核心、三个主频为2.40GHz的中型Cortex-A78核心和四个主频为1.80GHz的A55小核心组成，GPU集成了Adreno642L。

6.天玑9200+处理器

天玑9200+依然采用台积电第二代4nm工艺制造，采用核设计，包括1个CortexX3超大核、3个CortexA715大核和4个CortexA510小核。天玑9200+作为超频版本，相比之前的版本主要提升了CPU和GPU的主频。

以上内容参考：百度百科-天际