手机cpu排名一览表(手机cpu处理器排名)

手机 CPU 排名一览表
要素：
基准性能：使用跑分软件（如 Geekbench、AnTuTu）测量的 CPU 原始处理能力。
核心数量：CPU 的核心数量影响其多任务处理能力。
时钟速度：以 GHz 为单位测量的 CPU 每个核心的运行速度。
制造工艺：指用于制造 CPU 的半导体工艺的尺寸。 较小的工艺尺寸通常意味着更好的性能和功耗。
架构：指 CPU 的设计和指令集。
排名（截至 2023 年 1 月）：
1. Apple A16 Bionic
基准性能：1884 (单核)，4821 (多核)
核心数量：6 个（2 个性能核心，4 个效率核心）
时钟速度：3.23 GHz (性能核心)，1.82 GHz (效率核心)
制造工艺：4nm
架构：Armv9
2. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2
基准性能：1365 (单核)，4219 (多核)
核心数量：8 个（1 个超大核，2 个大核，2 个中核，3 个小核）
时钟速度：3.2GHz (超大核），2.8GHz (大核），2.42GHz (中核），1.8GHz (小核）
制造工艺：4nm
架构：Armv9
3. MediaTek Dimensity 9200
基准性能：1290 (单核)，4240 (多核)
核心数量：8 个（1 个超大核，3 个大核，4 个小核）
时钟速度：3.05GHz (超大核），2.85GHz (大核），2.0GHz (小核）
制造工艺：4nm
架构：Armv9
4. Apple A15 Bionic
基准性能：1728 (单核)，4655 (多核)
核心数量：6 个（2 个性能核心，4 个效率核心）
时钟速度：3.23 GHz (性能核心)，1.82 GHz (效率核心)
制造工艺：5nm
架构：Armv8
5. Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
基准性能：1247 (单核)，3706 (多核)
核心数量：8 个（1 个超大核，3 个大核，4 个小核）
时钟速度：3.2GHz (超大核），2.7GHz (大核），2.2GHz (小核）
制造工艺：4nm
架构：Armv9