华为海思科技是怎么发展起来的
发布时间:2024-08-27 02:31:33我们不妨来看下华为芯片和海思这28年来的发展历程。1991年有了第一颗芯片1990年,徐文伟(“大徐")去了深圳,在鼎鼎大名的港资企业亿利达(由于任正非的高瞻远瞩,华为早在2004年就组建了手机SOC团队,希望摆脱外芯片的控。从今天华为手机的瞩目表现看来,任正非的决策无疑是正确的,在五年后,2009年,海思交出了第一份作品,大名鼎鼎的K3V2。K3V2之
从1991 年开始ASIC 设计中心开始,海思半导体的发展一直在稳步前进:1993 年推出第一款数字芯片,1998 年生产第一款混合信号芯片,2001 年推出第一款SOC 芯片,2002 年推出第一款COT 芯片,2004年开始在自有的EDA 平台上设计数字芯片,2006 年启动监控和基站芯片项目,2008 年启动G/EPON 路由器芯片项目来给大家盘点下华为海思的发展历程:2004年,华为海思半导体成立,当时主要是为华为的通信设备研发芯片2005年,华为研发出自己的通信基带,华为海思
海思半导体有限公司成立于2004年10月,前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。现在我们主要讲讲海思手机芯片的里程碑处理器。辉煌的起点——K3V1 2009年,华为推出第一款手机SoC芯片,芯片命名为K3V1,采用了Windows Mobile以华为的技术积累、才积累以及强大的研发资金支,也都花费了达16年时间,才实现了逆袭反超,而目前内却有很多的芯片企业,在短短一两年时间内,就实现了技术突破,并达到了技术先水准,确实有些让难以置信
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