华为海思科技是怎么发展起来的

我们不妨来看下华为芯片和海思这28年来的发展历程。1991年有了第一颗芯片1990年，徐文伟（“大徐"）去了深圳，在鼎鼎大名的港资企业亿利达（由于任正非的高瞻远瞩，华为早在2004年就组建了手机SOC团队，希望摆脱外芯片的控。从今天华为手机的瞩目表现看来，任正非的决策无疑是正确的，在五年后，2009年，海思交出了第一份作品，大名鼎鼎的K3V2。K3V2之

从1991 年开始ASIC 设计中心开始，海思半导体的发展一直在稳步前进：1993 年推出第一款数字芯片，1998 年生产第一款混合信号芯片，2001 年推出第一款SOC 芯片，2002 年推出第一款COT 芯片，2004年开始在自有的EDA 平台上设计数字芯片，2006 年启动监控和基站芯片项目，2008 年启动G/EPON 路由器芯片项目来给大家盘点下华为海思的发展历程：2004年，华为海思半导体成立，当时主要是为华为的通信设备研发芯片2005年，华为研发出自己的通信基带，华为海思

海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。现在我们主要讲讲海思手机芯片的里程碑处理器。辉煌的起点——K3V1 2009年，华为推出第一款手机SoC芯片，芯片命名为K3V1,采用了Windows Mobile以华为的技术积累、才积累以及强大的研发资金支，也都花费了达16年时间，才实现了逆袭反超，而目前内却有很多的芯片企业，在短短一两年时间内，就实现了技术突破，并达到了技术先水准，确实有些让难以置信