没有光刻机华为怎么造芯片

华为在芯片制造领域的发展引起了广泛关注，尽管面临没有光刻机的挑战，但公司正通过以下几种方式努力实现芯片的制造：

华为在芯片制造技术上的突破，主要体现在以下几个方面：

• 自对准四重图形化（SAQP）技术：华为转向使用SAQP技术，这种技术可以在不依赖极紫外光刻机（EUV）的情况下，利用现有的芯片制造设备制造更先进的芯片。

• 与中芯国际的合作：华为与国内半导体制造商中芯国际保持着紧密的合作关系，共同推进芯片制造技术的研发。

• 囤积深紫外光刻（DUV）设备：中国正在积极囤积DUV设备，以应对可能出现的出口限制，并作为EUV技术的替代方案。

• 芯片架构的专注：华为云CEO张平安表示，公司更专注于芯片架构而非工艺等级，这可能意味着华为在芯片设计上寻找新的解决方案。

• 光量子芯片的研发：华为也在探索光量子芯片技术，这种芯片可能无需传统光刻机就能实现量产，代表着华为在芯片制造技术上的前瞻性布局。

通过这些技术和策略，华为在光刻机受限的情况下，努力寻求突破，以期在芯片制造领域保持竞争力。