2024手机芯片性能天梯图(手机cpu排行)

2024 年手机芯片性能天梯图
要素：
- 芯片组： 手机芯片组的整体名称（例如，高通骁龙 8 Gen 3、苹果 A17 Bionic）
- 制造工艺： 用于制造芯片的纳米工艺（例如，3nm、4nm）
- CPU 核心： 芯片中的处理核心数量和类型（例如，Kryo、Vortex）
- GPU 核心： 芯片中的图形核心数量（例如，Adreno、Mali）
- 时钟速度： CPU 和 GPU 核心的最大运行速度（以兆赫为单位）
- 安兔兔跑分： 使用 AnTuTu Benchmark 软件衡量的整体芯片组性能（以分数表示）
性能天梯图：
| 芯片组 | 制造工艺 | CPU 核心 | GPU 核心 | 时钟速度 | 安兔兔跑分 |
|---|---|---|---|---|---|
| 高通骁龙 8 Gen 3+ | 3nm | 1+3+4 | Adreno 750 | 3.4GHz | 1,200,000 |
| 苹果 A17 Bionic | 3nm | 6+2 | Apple GPU | 3.2GHz | 1,150,000 |
| 联发科天玑 2000 | 3nm | 1+3+4 | Mali-G710 MC10 | 3.0GHz | 1,050,000 |
| 高通骁龙 8 Gen 3 | 4nm | 1+3+4 | Adreno 730 | 3.2GHz | 950,000 |
| 苹果 A16 Bionic | 4nm | 6+2 | Apple GPU | 3.0GHz | 900,000 |
| 联发科天玑 9200 | 4nm | 1+3+4 | Mali-G710 MC10 | 2.8GHz | 850,000 |
| 高通骁龙 7 Gen 2 | 4nm | 2+6 | Adreno 665 | 2.6GHz | 750,000 |