麒麟9000s与骁龙875相当。
从工艺上看，麒麟9000s采用了华为独有的7nmEUV工艺，而高通骁龙处理器大部分采用7nmLPP制造工艺。 两者之间没有太大区别。 然而，EUW工艺具有明显的优势。 不仅可以实现更高的细节水平和更小的晶体尺寸，还可以进一步降低功耗，有利于手机电池寿命。 因此，麒麟9000s在处理器制造技术方面略占优势。
CPU核心架构方面，华为麒麟9000s采用了8个核心，分别是1个超大核、3个大核和4个小核。 其中超大核和大核均采用全新Cortex-A78架构设计。 从整体结构来看，华为麒麟9000s的CPU核心结构更加先进，处理性能肯定更好。
体现了芯片的重要性和芯片技术的格局
1.芯片代表了科技生产水平
很多人对芯片是固定在手机上有一个误区。 事实上，芯片不仅存在于手机中，也存在于其他电子设备中。 芯片就像人的大脑。 没有四肢，你至少可以生存，但没有大脑，人就无法存在。 电子设备也是如此。 电子设备是宝贝还是一堆废铁，关键在于芯片。 制造芯片需要高水平的生产，这代表着科学技术水平的高低。 也间接反映了一个国家的综合国力。
2.芯片设计与中端生产格局
世界制造格局以发达国家为主。 在芯片设计领域，美国仅有3家，而在中端制造方面，韩国和中国台湾积体电路制造公司相对有名。 再看计算机芯片，中国也有自己的芯片，但是很差，用在物理机上没什么用。 每个人都知道原因。
在手机方面，华为打破了国外垄断，在苹果和高通骁龙中闯出了自己的一条路。 虽然和他们有一定的差距，但是却在不断的缩小。 但中国内陆地区在中端领域尚属空白。 没有一家公司能够脚踏实地做好最基本的生产，不具备制造5nm芯片的实力。 这一点从美国近期对华为的反应就可以看出。 没有其他国内企业能够站出来缓解这一局面。
3.低端评估模式
很多国家都存在低端评估，因为其技术难度不高。 但我们知道，最核心的东西还是生产和研发。 只有抓住了以上两点，才能掌握话语权。 一块小小的芯片可以体现很多东西。 世界上不会有真枪实弹的战争，但贸易摩擦永远不会结束。 一个企业能走多远、一个国家的国际话语权有多大，都离不开技术。 进步和创新都与技术能力有关。
以上内容参考百度百科-麒麟9000S
Kirin9000s的参数比Kirin9000更好。
Kirin9000s的CPU性能有了很大的提升，几乎超越了苹果A14。 在Geekbench5测试中，麒麟9000单核得分为1273，多核得分为4324。
CPU方面，麒麟9000s强于骁龙8Gen1，各个方面都更强，甚至可以与A14看齐。 众所周知，CPU单核性能是一款手机处理器最关键的部分。 它直接影响日常APP的流畅度，决定游戏性能的下限。
麒麟9000采用MaliG710Ti核。 但结果却非常令人惊讶。 麒麟9000s的ES3.1成绩为162FPS，而骁龙8Gen1的成绩为171FPS。
麒麟9000特点：
1AI加速：麒麟9000芯片还集成了专用的AI加速器，用于处理人工智能相关任务。 其中包括机器学习、语音识别、图像处理和智能算法。 在AI加速器的支持下，设备可以实现更快、更智能的计算和应用场景。
2.5G通信支持：麒麟9000芯片通常集成5G调制解调器，支持5G网络连接。 这使得设备能够在高速、低延迟的5G网络下实现更快的数据传输和网络连接。
3安全和隐私：麒麟9000芯片还考虑到了安全和隐私。 它通常具有硬件级安全功能和加密技术来保护用户数据和设备。
