手机cpu处理器排行榜2024

旗舰级
高通骁龙 8 Gen 3：预计在 2024 年初发布，采用台积电 4nm 制程工艺，采用 1+4+3 的核心架构，预计性能大幅提升。
苹果 A17 仿生：预计在 2024 年 9 月发布的 iPhone 16 系列中搭载，采用台积电 3nm 制程工艺，预计性能和能效进一步提升。
中端
联发科技天玑 9200：2022 年 11 月发布，采用台积电 4nm 制程工艺，采用 1+3+4 的核心架构，提供出色性能。
高通骁龙 7 Gen 2：预计在 2024 年发布，采用台积电 6nm 制程工艺，预计性能和能效均衡。
入门级
联发科技天玑 700：2021 年发布，采用台积电 7nm 制程工艺，提供基本的处理能力。
高通骁龙 480：2021 年发布，采用台积电 8nm 制程工艺，提供入门级手机所需的性能。
注意：
此排行榜基于当前可用信息预测，实际发布日期和规格可能会有所不同。
随着技术不断发展，排行榜可能会在 2024 年发生变化。
处理器性能受多种因素影响，包括核心数量、时钟速度、制程工艺和软件优化。