华为芯片麒麟和高通芯片的差距

功能
麒麟
高通
CPU 架构
ARM Cortex
ARM Cortex 或 Kryo
GPU 架构
Mali
Adreno
制造工艺
台积电
台积电或三星
性能
旗舰型接近高通，中低端略逊色
旗舰型性能领先，中低端优势明显
功耗
优化较好，功耗控制出色
功耗控制中规中矩
成本
自主研发，成本较低
对外采购，成本较高

专业角度介绍：华为芯片麒麟和高通芯片的差距
华为麒麟芯片和高通骁龙芯片是目前手机市场上两大主流芯片。 两者各有千秋，在性能、功耗、成本等方面存在一定差距。
性能方面：高通骁龙芯片在旗舰机型上性能领先，搭载骁龙 8 系处理器的手机在安兔兔跑分中往往排名靠前。 而华为麒麟芯片在中低端机型上性能优势明显，搭载麒麟 9 系处理器的手机在同价位产品中性能表现出色。
功耗方面：华为麒麟芯片在功耗控制方面优化较好，采用先进的工艺制程，能够在保证性能的同时降低功耗。 而高通骁龙芯片的功耗控制中规中矩，在重负载场景下容易出现发热问题。
成本方面：华为麒麟芯片是华为自主研发的芯片，不需要向第三方支付专利费用，因此成本较低。 而高通骁龙芯片是高通公司生产的，华为需要向高通支付专利费用，因此成本较高。
总体来看，华为麒麟芯片和高通骁龙芯片各有优势和劣势，适合不同的手机市场定位。 如果追求极致性能，可以选择搭载骁龙 8 系处理器的手机；如果追求均衡表现和性价比，可以选择搭载麒麟 9 系处理器的手机。