华为芯片研发最新进展

华为扩大了在芯片研发上的投入规模，并成立了哈勃投资公司。到23年3月的时候，已投资了85家企业。哈勃公司的投资范围主要涵盖芯片设计、EDA、测试、封装、材料和设备等域，旨在完善自身供应链，并通过全面的产业链布来实现这一目标。在面对这些限之后，华为决定加大自主研发和投资力度，并计划进一步扩大在芯片半导体域的发展。华为的目标是在新材料和终端设备等域实现突破，并

8月17日晚，华为心声社区最新披露《华为轮值董事郭平与新员工座谈纪要》，在该纪要中，郭平围绕当前生存状况以及手机业务发展、芯片攻关等问题与员然后就在近日，根据行业知名士爆料，目前由中芯际代工，华为海思新款28nm芯片已经成为实现量产，上海微电子也表示，产DUV刻机将在年底或明年初实现量产交付。目前华为也已经在着手研究属于自己的5G射频芯片，但在在技术研究方面存在着不足，所以在短期内，华为没有取得重大突破。但此次华为不仅没有屈服，反而在芯片短缺之际迅速做出反应并囤积芯片和多个零部件。虽然华为遭受美的多种压，但是目前的华

华为不仅是在芯片上，开拓出自主研发，也在很多其他专业技术上，投入大量资金来创研属于自己的专利技术。据相关消息的报道，华为手机在去年支付的研发从2019年开始，产芯片已经开始全力发力。经过两年的刻苦研发，不懈努力，我已经可以自主生产28纳米芯片并实现量产。14纳米预计将在2022年也将实现量产。要知道，这样的芯片的发展速度是空前绝后的，2019年，我们生产的芯片工艺才达到90纳米。由此可见，我们只用了短短的几年时间，就完成了芯片工艺从90纳米到14纳米质的飞跃。