华为9000s芯片到底是谁封装的

1. 台积电 (TSMC)
世界领先的半导体代工厂
为华为9000s芯片制造了7nm FinFET工艺节点
2. 长电科技 (JCET)
中国领先的半导体封装测试公司
为华为9000s芯片提供封装服务，包括晶圆级封装 (WLCSP) 技术
封装工艺
华为9000s芯片采用晶圆级封装 (WLCSP) 技术，将芯片直接安装在基板上，无需使用引线框架。 这种先进封装方式具有以下优点：
体积更小
性能更高
功耗更低
封装材料
华为9000s芯片的封装材料包括：
基底：陶瓷或有机材料
填料：环氧树脂或聚酰亚胺
引脚：镀金或镀锡
顶盖：环氧树脂或硅胶
质量控制
华为9000s芯片的封装过程经过严格的质量控制，包括：
原材料检验
制造过程监控
功能测试
可靠性测试
通过这些措施，华为确保了9000s芯片的封装质量和可靠性。