2021年手机处理器前十名排行

1. Apple A15 Bionic
由 Apple 设计，用于 iPhone 13 系列
基于 5nm 工艺，拥有 150 亿个晶体管
采用 6 核 CPU（2 个高性能核心 + 4 个高效核心）、5 核 GPU 和 16 核神经引擎
2. Qualcomm Snapdragon 888+
由 Qualcomm 设计，用于 Android 旗舰机型
基于 5nm 工艺，拥有 73 亿个晶体管
采用 8 核 CPU（1 个 X1 超大核心 + 3 个 A78 大核心 + 4 个 A55 小核心）、Adreno 660 GPU 和 Hexagon 780 DSP
3. MediaTek Dimensity 1200
由 MediaTek 设计，用于中端 Android 机型
基于 6nm 工艺，拥有 60 亿个晶体管
采用 8 核 CPU（1 个 Cortex-A78 超大核心 + 3 个 A78 大核心 + 4 个 A55 小核心）、Mali-G77 MC9 GPU 和 APU 3.0 AI 处理器
4. Qualcomm Snapdragon 888
Qualcomm Snapdragon 888+ 的基础模型
基于 5nm 工艺，采用相同的 8 核 CPU 架构
采用较弱的 Adreno 660 GPU
5. Samsung Exynos 2100
由三星设计，用于三星 Galaxy S21 系列
基于 5nm 工艺，拥有 150 亿个晶体管
采用 8 核 CPU（1 个 X1 超大核心 + 3 个 A78 大核心 + 4 个 A55 小核心）、Mali-G78 MP14 GPU 和 NPU
6. MediaTek Dimensity 1100
MediaTek Dimensity 1200 的中端变体
基于 6nm 工艺，采用 8 核 CPU（4 个 A78 大核心 + 4 个 A55 小核心）
采用 Mali-G77 MC9 GPU
7. Qualcomm Snapdragon 780G
Qualcomm Snapdragon 888 的中端变体
基于 8nm 工艺，采用 8 核 CPU（1 个 A78 超大核心 + 3 个 A78 大核心 + 4 个 A55 小核心）
采用 Adreno 642 GPU
8. Apple A14 Bionic
由 Apple 设计，用于 iPhone 12 系列
基于 5nm 工艺，拥有 118 亿个晶体管
采用 6 核 CPU（2 个高性能核心 + 4 个高效核心）、4 核 GPU 和 16 核神经引擎
9. MediaTek Dimensity 1000+
MediaTek Dimensity 1100 的基础模型
基于 7nm 工艺，采用 8 核 CPU（4 个 A77 大核心 + 4 个 A55 小核心）
采用 Mali-G77 MC9 GPU
10. Qualcomm Snapdragon 768G
由 Qualcomm 设计，用于中端 Android 机型
基于 8nm 工艺，采用 8 核 CPU（1 个 A76 超大核心 + 3 个 A76 大核心 + 4 个 A55 小核心）
采用 Adreno 620 GPU