2022年手机处理器天梯排行(2022手机处理器排名天梯图6月版)

手机处理器是影响手机性能的关键因素之一，它决定了手机的运行速度、图形处理能力和整体效率。 以下是 2022 年最新手机处理器天梯排行：
1. Apple A16 Bionic
制程：4nm
CPU：六核（2 个性能核心 + 4 个效率核心）
GPU：五核
A16 Bionic 是目前最强大的移动处理器，在所有基准测试中都位居榜首。 它提供卓越的性能，非常适合游戏、视频编辑和其他要求苛刻的任务。
2. Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1
制程：4nm
CPU：八核（1 个 Cortex-X2 超大核 + 3 个 Cortex-A710 大核 + 4 个 Cortex-A510 小核）
GPU：Adreno 730
Snapdragon 8+ Gen 1 是高通最新的旗舰处理器，与 A16 Bionic 性能接近。 它具有出色的 CPU 和 GPU 性能，非常适合游戏和多任务处理。
3. MediaTek Dimensity 9000+
制程：4nm
CPU：八核（1 个 Cortex-X2 超大核 + 3 个 Cortex-A710 大核 + 4 个 Cortex-A510 小核）
GPU：Mali-G710 MC10
Dimensity 9000+ 是联发科最新的旗舰处理器，性能与 Snapdragon 8+ Gen 1 类似。 它具有强大的 CPU 和 GPU 性能，非常适合游戏和视频处理。
4. Apple A15 Bionic
制程：5nm
CPU：六核（2 个性能核心 + 4 个效率核心）
GPU：四核
A15 Bionic 是 Apple 2021 年的旗舰处理器，仍然是当今最强大的移动处理器之一。 它提供了出色的整体性能，适合各种任务。
5. Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
制程：4nm
CPU：八核（1 个 Cortex-X2 超大核 + 3 个 Cortex-A710 大核 + 4 个 Cortex-A510 小核）
GPU：Adreno 730
Snapdragon 8 Gen 1 是高通 2022 年的旗舰处理器，性能接近 Snapdragon 8+ Gen 1。 它具有出色的 CPU 和 GPU 性能，适合游戏和多任务处理。
6. MediaTek Dimensity 8100
制程：5nm
CPU：八核（4 个 Cortex-A78 大核 + 4 个 Cortex-A55 小核）
GPU：Mali-G610 MC6
Dimensity 8100 是联发科 2022 年的中端旗舰处理器，具有出色的性能和能效。 它适合游戏和多任务处理。
7. Qualcomm Snapdragon 778G
制程：6nm
CPU：八核（1 个 Cortex-A78 大核 + 3 个 Cortex-A78 中核 + 4 个 Cortex-A55 小核）
GPU：Adreno 642L
Snapdragon 778G 是高通 2021 年的中端旗舰处理器，仍然是当今最强大的中端处理器之一。 它具有出色的性能，适合游戏和多任务处理。
8. MediaTek Dimensity 700
制程：7nm
CPU：八核（2 个 Cortex-A76 大核 + 6 个 Cortex-A55 小核）
GPU：Mali-G57 MC2
Dimensity 700 是联发科 2020 年的中低端处理器，仍然是当今最受欢迎的处理器之一。 它提供了不错的性能，适合日常任务和轻量级游戏。
9. Qualcomm Snapdragon 695
制程：11nm
CPU：八核（2 个 Cortex-A76 大核 + 6 个 Cortex-A55 小核）
GPU：Adreno 619L
Snapdragon 695 是高通 2020 年的中低端处理器，性能与 Dimensity 700 类似。 它适合日常任务和轻量级游戏。
10. MediaTek Helio G80
制程：12nm
CPU：八核（2 个 Cortex-A75 大核 + 6 个 Cortex-A55 小核）
GPU：Mali-G52 MC2
Helio G80 是联发科 2020 年的低端处理器，非常适合基本任务和轻量级游戏。