2024新手机即将上市有哪些(2024新手机上市一览表及价格)
发布时间:2024-03-27 22:00:06
预计于 2024 年上市的新智能手机
要素 1:旗舰型号
苹果 iPhone 16 系列
预计具有更先进的 A17 仿生芯片
改进的摄像头系统和显示屏
可选的钛合金框架
三星 Galaxy S24 系列
采用高通骁龙 8 Gen 3 芯片
升级的 One UI 操作系统
改进的 S Pen 支持
谷歌 Pixel 8 系列
由 Tensor G3 芯片提供支持
增强的人工智能功能
改进的相机功能
要素 2:中端型号
苹果 iPhone SE 4
采用 A16 仿生芯片
改进的摄像头和显示屏
经济实惠的价格
三星 Galaxy A55
搭载中端 Exynos 芯片
四摄像头设置
时尚的设计
小米 Redmi Note 13
采用联发科技天玑处理器
大容量电池
经济的价格
要素 3:可折叠型号
三星 Galaxy Z Fold 5
更大的显示屏
更轻薄的设计
改进的铰链机制
Oppo Find N3
采用自研的马里亚纳 MariSilicon X 图像芯片
灵活的显示屏
独特的铰链设计
要素 4:其他创新功能
无端口设计:无线充电和数据传输
卫星连接:在没有蜂窝网络覆盖的情况下进行通信
生物识别传感器:指纹、面部识别和虹膜扫描仪
要素 1:旗舰型号
苹果 iPhone 16 系列
预计具有更先进的 A17 仿生芯片
改进的摄像头系统和显示屏
可选的钛合金框架
三星 Galaxy S24 系列
采用高通骁龙 8 Gen 3 芯片
升级的 One UI 操作系统
改进的 S Pen 支持
谷歌 Pixel 8 系列
由 Tensor G3 芯片提供支持
增强的人工智能功能
改进的相机功能
要素 2:中端型号
苹果 iPhone SE 4
采用 A16 仿生芯片
改进的摄像头和显示屏
经济实惠的价格
三星 Galaxy A55
搭载中端 Exynos 芯片
四摄像头设置
时尚的设计
小米 Redmi Note 13
采用联发科技天玑处理器
大容量电池
经济的价格
要素 3:可折叠型号
三星 Galaxy Z Fold 5
更大的显示屏
更轻薄的设计
改进的铰链机制
Oppo Find N3
采用自研的马里亚纳 MariSilicon X 图像芯片
灵活的显示屏
独特的铰链设计
要素 4:其他创新功能
无端口设计:无线充电和数据传输
卫星连接:在没有蜂窝网络覆盖的情况下进行通信
生物识别传感器:指纹、面部识别和虹膜扫描仪
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