高通苹果5g芯片协议

近期，科技行业传来重磅消息，高通与苹果公司就5G芯片供应达成了一项新的协议。根据协议内容，高通将继续为苹果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供骁龙系列5G调制解调器及射频系统。

这一消息表明，尽管苹果一直在努力自主研发5G芯片以减少对外部供应商的依赖，但目前看来，苹果在5G技术领域的自主研发进程仍需时间。高通CEO兼总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙曾在2023年度世界移动通信大会（MWC 2023）上表示，预计苹果在2024年将推出自研5G调制解调器，但从目前的情况来看，苹果自研5G调制解调器及射频系统全面应用于iPhone还需多年。

苹果与高通之间的合作关系始于2019年，当时双方就专利授权费纷争达成和解，签订了多年的芯片供应协议和6年的专利授权协议。在新达成的3年供应协议中，原有的专利授权协议延长选项也有可能生效，这表明苹果未来在半导体领域的自主研发之路仍任重道远。

此次高通与苹果的5G芯片协议延长，对于双方来说都是一次重要的合作延续。对于苹果而言，这意味着其智能手机产品在5G技术上将继续保持竞争力；而对于高通来说，这则意味着其在5G技术领域的领先地位得到了巩固，同时也为未来的合作奠定了基础。